ДОДАТОК Г. Таблиця Г.1 – Корпуси мікросхем для поверхневого монтажу
КОРПУСИ МІКРОСХЕМ ДЛЯ ПОВЕРХНЕВОГО МОНТАЖУ
Таблиця Г.1 – Корпуси мікросхем для поверхневого монтажу
Тип корпусу
| Короткий опис
| Крок виводів, мм
| Зовнішній вигляд корпусу
| - Корпуси для мікросхем низького, середнього і високого ступенів інтеграції
1.1 З виводами уздовж двох бокових сторін корпусу
1.1.1 Із стандартним кроком розташування виводів
| SO,
SOP,
SOL,
SOIC
| Виводи у вигляді крила чайки або букви “L”
| 1, 27
|
| SOJ
| Виводи у вигляді букви “J”
| 1, 27
|
| TSOP,
Варіант ІІ
| Корпус із зменшеною висотою над платою (не більше 1, 27 мм), виводи розташовані уздовж довгих сторін корпусу
| 1, 27
|
| 1.1.2 Із зменшеним кроком розташування виводів
| TSOP,
Варіант І
| Корпус із зменшеною висотою над платою (не більше 1, 27 мм), виводи розташовані уздовж коротких сторін корпусу
| 0, 5
|
| SSOP, SSOL
| Корпус SOP із зменшеним кроком розташування виводів
| 1, 00; 0, 80; 0, 65; 0, 50
| NSSOP
| Корпус SSOP із зменшеною висотою над платою (не більше 1, 27 мм). Стандартизований EIAJ, JEDEC
| 0, 65; 0, 50
| TVSOP
| Мініатюрний корпус SOP
| 0, 40
| mSOIC
| Мініатюрний корпус SOIC
| 0, 65
| 1.2 З виводами уздовж чотирьох сторін корпусу
1.2.1 Із стандартними розмірами корпусу
| PLCC
| Кристалоносій з виводами у формі букви “J”. Стандартизований EIAJ, JEDEC
| 1, 27
0, 635
|
| QPF
| Виводи у формі крила чайки уздовж чотирьох сторін корпусу
| 1, 00; 0, 80; 0, 65
| 1.2.2 Із зменшеними розмірами корпусу
| LQFP, TQFP
| Корпус QFP із зменшеною висотою над платою (не більше 1, 27 мм)
| 0, 80; 0, 65
|
| Продовження таблиці Г.1
|
| Тип корпусу
| Короткий опис
| Крок виводів, мм
| Зовнішній вигляд корпусу
| MQFP
| Корпус QFP з метричним кроком виводів і зменшеною висотою над платою
| 0, 50
|
| FQFP
| Корпус QFP з малим кроком розташування виводів. Стандартизований EIAJ
| 0, 40
|
| 1.3 З матрицею виводів на нижній поверхні корпусу
| BGA
| Мікросхема або багато кристальний модуль на подвійній печатній мікроплаті, забезпечений масивом кулькових виводів
| 1, 27; 1, 00
|
| CSP
| Корпус з розмірами, що трохи перевищують розміри кристала. Забезпечений масивом кулькових виводів
| 1, 00; 0, 50
|
| - Корпуси для транзисторів і мікросхем низького ступеня інтеграції
2.1 З низькою розсіюваною потужністю
| SOT-23
| Для діодів, транзисторів, мікросхем з малою кількістю виводів. SOT-23 випускається також у варіанті виконання з п’ятьма (SOT-5, SOT-23-5) або шістьма (SOT-6, SOT-23-6) виводами
| 0, 95
|
| SOT-143
| 1, 90
|
| SOT-323
| 0, 65
|
| SOT-363
| 0, 65
|
| 2.2 З середньою розсіюваною потужністю
| SOT-223
| Для транзисторів, мікросхем з малою кількістю виводів (DC/ DC перетворювачів, стабілізаторів напруги)
| 1, 90
|
| DPAC
| 4, 80
|
| 2.3 З високою розсіюваною потужністю
| D2PAC
| Для транзисторів і мікросхем з підвищеною розсіюваною потужністю, високою напругою живлення. Як правило, це прилади з імпульсними струмами до 100 А
| 2, 54 / 5, 08
|
| D3PAC
| 10, 9
|
|
Функция спроса населения на данный товар Функция спроса населения на данный товар: Qd=7-Р. Функция предложения: Qs= -5+2Р,где...
|
Аальтернативная стоимость. Кривая производственных возможностей В экономике Буридании есть 100 ед. труда с производительностью 4 м ткани или 2 кг мяса...
|
Вычисление основной дактилоскопической формулы Вычислением основной дактоформулы обычно занимается следователь. Для этого все десять пальцев разбиваются на пять пар...
|
Расчетные и графические задания Равновесный объем - это объем, определяемый равенством спроса и предложения...
|
|
Дизартрии у детей Выделение клинических форм дизартрии у детей является в большой степени условным, так как у них крайне редко бывают локальные поражения мозга, с которыми связаны четко определенные синдромы двигательных нарушений...
Педагогическая структура процесса социализации Характеризуя социализацию как педагогический процессе, следует рассмотреть ее основные компоненты: цель, содержание, средства, функции субъекта и объекта...
Типовые ситуационные задачи. Задача 1. Больной К., 38 лет, шахтер по профессии, во время планового медицинского осмотра предъявил жалобы на появление одышки при значительной физической
Задача 1. Больной К., 38 лет, шахтер по профессии, во время планового медицинского осмотра предъявил жалобы на появление одышки при значительной физической нагрузке. Из медицинской книжки установлено, что он страдает врожденным пороком сердца....
|
|
Предпосылки, условия и движущие силы психического развития Предпосылки –это факторы. Факторы психического развития –это ведущие детерминанты развития чел. К ним относят: среду...
Анализ микросреды предприятия Анализ микросреды направлен на анализ состояния тех составляющих внешней среды, с которыми предприятие находится в непосредственном взаимодействии...
Типы конфликтных личностей (Дж. Скотт) Дж. Г. Скотт опирается на типологию Р. М. Брансом, но дополняет её. Они убеждены в своей абсолютной правоте и хотят, чтобы...
|
|