ЕТАПИ РОЗРОБЛЕННЯ ТЕХНОЛОГІЧНИХ ПРОЦЕСІВ
Розроблення ТП складається з послідовності етапів, набір і характер яких залежать від типу виробу, виду ТП, типу виробництва. У табл. 1.1 наведено етапи розроблення ТП виготовлення електронних вузлів [4].
Таблиця 1.1 – Етапи розроблення ТП виготовлення електронних вузлів
| Етап
| Основні задачі етапу
| | 1. Аналіз початкових даних
| Вивчення конструкторської документації. Аналіз і розрахунки технологічності конструкції. Аналіз обсягу випуску виробу та визначення типу виробництва. Організація форми складання
| | 2. Вибір типового (базового) ТП
| Формулювання технологічного коду за класифікатором. Визначення місця виробу у класифікаційній групі. Прийняття рішення з використання діючого ТП
| | 3. Розроблення технологічної схеми складання
| Аналіз складу деталей, комплектуючих і складальних одиниць виробу; вибір базової деталі або складальної одиниці; аналіз способів складання і монтажу; розроблення схеми складання з базовою деталлю
| | 4. Розроблення маршрутного ТП
| Визначення кількості, змісту та послідовності технологічних операцій. Визначення штучного часу Тшт. Вибір устаткування та засобів технологічного оснащення
| | 5. Розроблення технологічних операцій
| Розроблення структури операції та послідовності переходів. Розроблення схеми базування і встановлення деталей при складанні та монтажі. Вибір засобів технологічного оснащення (остаточний). Розрахунки точності операції (складності). Розрахунки режимів, складових Тшт і завантаження устаткування
| | 6. Розрахунки техніко- економічної ефективності
| Визначення розряду робіт за класифікатором розрядів і професій. Вибір варіантів операцій за технологічною собівартістю та трудомісткістю
| | 7. Аналіз ТП з точки зору техніки безпеки
| Вибір і аналіз вимог до шуму, вібрацій, радіації, впливу шкідливих речовин. Вибір методів і засобів забезпечення збереження і сталості екологічного середовища
| | 8. Оформлення технологічної документації
| Оформлення ескізів технологічних операцій і карт. Оформлення карт маршрутного й операційного техпроцесів
| | 9. Розроблення ТЗ на спеціальне оснащення
| Схема базування деталі (деталей). Визначення похибки базування і точності пристроїв. Визначення кількості деталей і схеми їх закріплення. Розроблення схем прив’язки пристрою до устаткування
|
При виконанні етапів 3 – 5 (див. табл. 1.1) для ТП складання та монтажу конструктивних елементів ЕА першого рівня (модулів, типових елементів заміни, вузлів) у табл. 1.2 наведено типові операції [4].
Таблиця 1.2 – Основні операції ТП складання
| Основні етапи складання
| Об’єкт складання
| Основні типові операції
| | 1. Комплектація
| Печатні плати, навісні елементи, деталі
| Розпакування з тари постачальника. Вхідний контроль параметрів. Розміщення в технологічній тарі
| | 2. Підготування до монтажу
| Печатні плати
| Промивання плати. Контроль печатного монтажу. Контроль плати на здатність до паяння. Маркування плати
| | Навісні елементи (ЕРЕ, ІМС)
| Лакування позначень номіналів. Рихтування й обрізання виводів. Флюсування та лудіння виводів. Промивання та сушіння ЕРЕ, ІМС. Комплектація. Касетування
| | 3. Установлення на печатну плату
| Деталі
| Установлення і закріплення з’єднувачів (рознімання), контактів (штирів, пелюстків), навісних шин, прокладок. Стопоріння механічних з’єднань
| | Навісні елементи
| Установлення та фіксування резис-торів, діодів, конденсаторів, тран-зисторів. Установлення та фіксування мікросхем. Контроль установлення елементів
| | 4. Виконання контактних з’єднань
| Плата з деталями, ЕРЕ, ІМС
| Флюсування та паяння з’єднань. Промивання й сушіння печатного вузла. Контроль контактних з’єднань
| | 5. Контроль печатного вузла і захист від зовнішніх впливів
| Печатний вузол
| Контроль і регулювання функціональ-них параметрів. Складально-монтажні операції (додаткові). Контроль параметрів, захист печатного вузла (лакування), випробування та контроль. Здавання на відповідність ТУ
|
Важнейшие способы обработки и анализа рядов динамики Не во всех случаях эмпирические данные рядов динамики позволяют определить тенденцию изменения явления во времени...
|
ТЕОРЕТИЧЕСКАЯ МЕХАНИКА Статика является частью теоретической механики, изучающей условия, при которых тело находится под действием заданной системы сил...
|
Теория усилителей. Схема Основная масса современных аналоговых и аналого-цифровых электронных устройств выполняется на специализированных микросхемах...
|
Логические цифровые микросхемы Более сложные элементы цифровой схемотехники (триггеры, мультиплексоры, декодеры и т.д.) не имеют...
|
|
Билиодигестивные анастомозы Показания для наложения билиодигестивных анастомозов:
1. нарушения проходимости терминального отдела холедоха при доброкачественной патологии (стенозы и стриктуры холедоха)
2. опухоли большого дуоденального сосочка...
Сосудистый шов (ручной Карреля, механический шов). Операции при ранениях крупных сосудов 1912 г., Каррель – впервые предложил методику сосудистого шва.
Сосудистый шов применяется для восстановления магистрального кровотока при лечении...
Трамадол (Маброн, Плазадол, Трамал, Трамалин) Групповая принадлежность
· Наркотический анальгетик со смешанным механизмом действия, агонист опиоидных рецепторов...
|
|
Педагогическая структура процесса социализации Характеризуя социализацию как педагогический процессе, следует рассмотреть ее основные компоненты: цель, содержание, средства, функции субъекта и объекта...
Типовые ситуационные задачи. Задача 1. Больной К., 38 лет, шахтер по профессии, во время планового медицинского осмотра предъявил жалобы на появление одышки при значительной физической
Задача 1. Больной К., 38 лет, шахтер по профессии, во время планового медицинского осмотра предъявил жалобы на появление одышки при значительной физической нагрузке. Из медицинской книжки установлено, что он страдает врожденным пороком сердца....
Типовые ситуационные задачи. Задача 1.У больного А., 20 лет, с детства отмечается повышенное АД, уровень которого в настоящее время составляет 180-200/110-120 мм рт Задача 1.У больного А., 20 лет, с детства отмечается повышенное АД, уровень которого в настоящее время составляет 180-200/110-120 мм рт. ст. Влияние психоэмоциональных факторов отсутствует. Колебаний АД практически нет. Головной боли нет. Нормализовать...
|
|
