Платформа ВТХВ июле 2004 г. состоялась официальное представление финального вари- анта форм-фактора (платформы) The Balanced Technology Extended (ВТХ) 1.0, разработанного корпорацией Intel. Спецификации Balanced Technology Extended разработаны с целью стандартизации интерфейсов и определе- ния форм-факторов для настольных вычислительных систем в области их электрических, механических и термических свойств. Спецификации описывают механические и электрические интерфейсы для разработки системных плат, шасси, блоков питания и других системных компонен- тов. Спецификациями ВТХ предусмотрены три основных форм-фактора си- стемных плат и корпусов. Вместе с тем, обеспечена поддержка платформ самых различных габаритов при соблюдении одного условия - все систем- ные платы должны иметь стандартную глубину 266,7 мм. Полноразмерная плата ВТХ характеризуется шириной платы 325,12 мм (что соответству- ет АТХ). Подразумевается поддержка до 7 слотов расширения. Формат microBTX характеризуется шириной платы 264,16 мм. Подразумевается поддержка до 4 слотов расширения. Низкопрофильный формат picoBTX нормируется шириной платы всего 203,20 мм. Подразумевается поддерж- ка лишь одного слота расширения. Разработчики корпорации Intel предложили две образцовых ≪рефе- ренсных≫ модели платформ ВТХ, отличающихся друг от друга объемом корпуса и некоторыми компонентами: • S1 (12.9L) ВТХ Reference Design (ВТХ) с емкостью корпуса 12,9 литра; • S2 (6.9L) ВТХ Reference Design (picoBTX) с емкостью корпуса 6,9 литра. Подчеркнем, что при разработке ВТХ учитывалось внедрение шин и интерфейсов нового поколения — PCI Express, Serial ATA, Wi-Fi и про- чих. Вот почему основной шиной, присутствующей во всех платформах, выступает PCI Express, причем в шестнадцатиканальном варианте, рас- считанном на подключение графических контроллеров. Учитывая нынешнее господство платформы АТХ, разработчики пред- усмотрели обратную совместимость с корпусами спецификации АТХ 2.03. Поэтому системные платы форм-фактора ВТХ можно монтировать в лю- бой из нынешних корпусов АТХ. Разъемы питания систем ВТХ и требо- вания к стабильности напряжения остались в целом неизмененными по сравнению с АТХ. Тем не менее, механизм крепления системных плат семейства ВТХ к шасси значительно изменился. Теперь монтаж производится с помо- щью специализированных модулей поддержки и крепления Support and Retention Module (SRM). Такой механизм одновременно с приданием до- полнительной жесткости всей конструкции подразумевает улучшение термобаланса компонентов системы, особенно процессора.
|
