Студопедия — Краткая характеристика основной нормативной документации, регламентирующей производство микрополосковых СВЧ плат
Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Краткая характеристика основной нормативной документации, регламентирующей производство микрополосковых СВЧ плат






СТ2 6.6.05-2003 КС "Электрон". Изделия микроэлектронные. Технология пайки.

СТО АУМВ.6.7.03-2009 Пайка конструкционная в производстве РЭА. ТТП

СТ2 6.4.03-99 КС "Электрон". Платы налоговые интегральные. Изготовление. ТТП

СТ2 6.4.06-02 КС "Электрон". Изготовление фотошаблонов.

СТ2 6.4.07-02 КС "Электрон". Изготовление плат для изделий на поверхностных акустических волнах.ТТП

СТ2 6.4.09-2003 КС "Электрон". Изделия микроэлектронные. Фильтры на поверхностных акустических волнах. Изготовление.ТТП

СТ2 6.6.13-2006 РЭА. Сборочно-монтажное производство. Подготовка электрорадиоэлементов к монтажу. ТТО

СТ2 6.6.12-2006 РЭА. Сборочно-монтажное производство. Установка

электрорадиоэлементов на ПП. ТТО

СТ2 6.4.19-2006 Платы интегральные. Ультрозвуковая и лазерная прошивка отверстий. ТТП

СТ2 6.4.14-2005 КС "Электрон". Вода, применение в производстве изделий микроэлектроники. методы очистки контроля.

СТО АУМВ.6.6.02-2008 Платы полосковые. Монтаж элементов СВЧ. ТТП

СТ2 6.7.06-03 КС ТТП. Поверхностный монтаж компонентов на ПП. ТТП

СТ2 6.7.09-2004 КС ТТП. Конвекционная пайка микросхем BGA-корпусах. ТТП

СТ2 3.003-2004 Комплекс стандартов «Электрон». Изделия микроэлектронные. Платы и фотошаблоны. Классификация брака в процессе производства

СТО АУМВ.5.8.01-2011 Микроэлектронная аппаратура. Электронная гигиена предприятия. Требования к условиям производства

СТ2 8.2.05-03 Комплекс стандартов «Электрон». Изделия микроэлектронные. Фотошаблоны. Общие технические условия

ОСТ 11 029.003-80 Изделия электронной техники. Вода, применяемая в производстве. Марки, технические требования, методы очистки и контроля.

ГОСТ 12.1.003-83 Шум. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.1.005-88 Система стандартов безопасности труда. Общие санитарно-гигенические требования к воздуху рабочей зоны

ГОСТ 12.1.019-76 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Общие требования и номенклатура видов защиты

ГОСТ 12.1.030-81 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Защитное заземление, зануление

ГОСТ 12.1.038-82 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Предельно допустимые значения напряжений прикосновения и токов

ГОСТ 12.1.040-83 Лазерная безопасность. Общие положения

ГОСТ 12.4.010-75 Система стандартов безопасности труда. Средства индивидуальной защиты. Рукавицы специальные. Технические условия

ГОСТ 12.4.013-85 Очки защитные. Общие технические условия

ГОСТ 12.4.021-75 Система стандартов безопасности труда. Системы вентиляционные. Общие требования

ГОСТ 12.4.026-76 Цвета сигнальные и знаки безопасности

ГОСТ 12.4.029-76 Фартуки специальные. Технические условия

ГОСТ 9411-91 Стекло оптическое цветное. Технические условия

ГОСТ 25336-82 Посуда и оборудование лабораторные стеклянные. Типы, основные параметры и размеры

ГОСТ 26975-86 Микросборки. Термины и определения

 







Дата добавления: 2015-06-15; просмотров: 529. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!



Вычисление основной дактилоскопической формулы Вычислением основной дактоформулы обычно занимается следователь. Для этого все десять пальцев разбиваются на пять пар...

Расчетные и графические задания Равновесный объем - это объем, определяемый равенством спроса и предложения...

Кардиналистский и ординалистский подходы Кардиналистский (количественный подход) к анализу полезности основан на представлении о возможности измерения различных благ в условных единицах полезности...

Обзор компонентов Multisim Компоненты – это основа любой схемы, это все элементы, из которых она состоит. Multisim оперирует с двумя категориями...

Случайной величины Плотностью распределения вероятностей непрерывной случайной величины Х называют функцию f(x) – первую производную от функции распределения F(x): Понятие плотность распределения вероятностей случайной величины Х для дискретной величины неприменима...

Схема рефлекторной дуги условного слюноотделительного рефлекса При неоднократном сочетании действия предупреждающего сигнала и безусловного пищевого раздражителя формируются...

Уравнение волны. Уравнение плоской гармонической волны. Волновое уравнение. Уравнение сферической волны Уравнением упругой волны называют функцию , которая определяет смещение любой частицы среды с координатами относительно своего положения равновесия в произвольный момент времени t...

Признаки классификации безопасности Можно выделить следующие признаки классификации безопасности. 1. По признаку масштабности принято различать следующие относительно самостоятельные геополитические уровни и виды безопасности. 1.1. Международная безопасность (глобальная и...

Прием и регистрация больных Пути госпитализации больных в стационар могут быть различны. В цен­тральное приемное отделение больные могут быть доставлены: 1) машиной скорой медицинской помощи в случае возникновения остро­го или обострения хронического заболевания...

ПУНКЦИЯ И КАТЕТЕРИЗАЦИЯ ПОДКЛЮЧИЧНОЙ ВЕНЫ   Пункцию и катетеризацию подключичной вены обычно производит хирург или анестезиолог, иногда — специально обученный терапевт...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2024 год . (0.013 сек.) русская версия | украинская версия