Заполнение полостей дефектов пенетрантомИндикаторный пенетрант наносят на подготовленную контролируемую поверхность кистью (рис. 1.10, а); губкой 4...6 раз в течение 10...15 мин, не допуская высыхания предыдущего слоя; погружением в ванну (рис. 1.10, б), а также с помощью пульверизатора-краскораспылителя (рис. 1.10, в) или аэрозольного баллона (рис. 1.10, г). Для заполнения дефектов индикаторным пенетрантом применяют следующие способы: 1. капиллярный способ, являющийся наиболее простым, широко применяют в производственных условиях. При этом проникающую жидкость наносят на контролируемую поверхность и выдерживают на ней столько времени, сколько требуется для заполнения ею полостей дефектов под действием капиллярных сил. Для ускорения процесса заполнения полостей дефектов пенетрантом, пенетрант или контролируемое изделие предварительно подогревают. Подогрев выполняют в случае применения малолетучих пенетрантов на основе масла. При этом уменьшаются вязкость и поверхностное натяжение жидкостей, а также улучшается смачиваемость материала в полости дефекта. Нагрев пенетрантов на основе масел до 60 º С приводит к ускорению заполнения полостей дефектов в 4...5 раз, а для некоторых жидкостей даже в 30...50 раз. При подогревании изделия также увеличивается скорость пропитки и проникающая жидкость заполняет полость дефекта на большую глубину.
2. Вакуумный способ (рис. 1.10, д) заключается в заполнении полостей дефектов пенетрантом при пониженном давлении в полостях. Вакуумирование изделия может быть предварительным или одновременным с пропиткой. При предварительном вакуумировании изделия помещают в герметичную камеру, из которой откачивают воздух. Затем в камеру подают пенетрант и разгерметизируют ее. При этом жидкость заполняет полости дефектов под действием капиллярного и атмосферного давлений. Способ одновременного вакуумирования заключается в том, что в герметичную камеру с изделиями сначала подают малолетучий пенетрант, а затем его излишки удаляют и создают вакуум. Воздух, покидая полости дефектов при откачке, проходит через пленку жидкости, оставшейся в полости дефектов так же, как и при предварительном вакуумировании. Способы пропитки пенетрантом с применением вакуума применяют редко в связи со сложностью процесса и быстрым испарением легких фракций проникающих жидкостей, что меняет их состав и свойства. 3. При компрессионном способе пропитки пенетрант заполняет полости дефектов под действием капиллярного и внешнего избыточного давлений. Однако эффективность этого способа невелика, т.к. с увеличением давления ухудшаются капиллярные свойства жидкостей. 4. Ультразвуковой способ пропитки значительно ускоряет процесс заполнения полостей дефектов пенетрантом, особенно со средней или высокой вязкостью. Влияние ультразвука наиболее эффективно, если направление колебаний совпадает с плоскостью полости дефекта. Обычно применяют ультразвуковые установки с двумя излучателями ультразвука при периодической или непрерывной подаче контролируемых изделий. 5. При деформационном способе пропитки на изделие воздействуют или упругими колебаниями звуковой частоты, что улучшает условия смачивания полостей дефектов и обеспечивает заполнение всего их объема, или статической нагрузкой, которая увеличивает раскрытие трещин и улучшает условия их (особенно с низкой вязкостью). 6. Пропитка в магнитном или электромагнитном поле может применяться для ускорения заполнения полостей дефектов пенетрантами (например, на основе магнитных жидкостей), обладающими магнитными свойствами. При нанесении на изделие магнитный пенетрант размещают таким образом, чтобы градиент магнитного поля был направлен по нормали к контролируемой поверхности. Необходимые способы очистки, их сочетание и требуемую чистоту контролируемых поверхностей определяют в технической документации на контроль. При высоком классе чувствительности контроля предпочтительны не механические, а химические и электрохимические способы очистки, в том числе с воздействием на объект контроля ультразвука или электрического тока. Эффективность этих способов обусловлена оптимальным выбором очищающих составов, режимов очистки, сочетанием и последовательностью используемых способов очистки, включая сушку. Температура контролируемого объекта и индикаторного пенетранта, а также продолжительность заполнения полостей дефектов должны быть в пределах, указанных в технической документации на данный дефектоскопический материал и объект контроля.
|
