Виды модулейDIP (Dual In line Package) – корпус двумя рядами выводов. Классические микросхемы, применявшиеся в блоках основной памяти XT ранних AT, а сейчас применяется в блоках кэш-памяти. SIP (Single In line Package) - корпус одним рядом выводов. SIPP (Single In line Pinned Package). Модуль памяти на подобие микросхем DIP и SIP в ранних AT. SIMM (Single In Memory Module) – модуль памяти с одним рядом контактов. Модуль памяти, вставляемый в зажимающий разъем. Применялись во всех платах, а также во многих адаптерах. Имеет контакты с двух сторон модуля, но они соединены между собой, образуя один ряд контактов. DIMM (Dual In line Memory Module)- модуль памяти с двумя рядам контактов. Похож на SIM, но с раздельными контактами (2х84). За счет этого увеличилась разрядность или число банков в модуле памяти. кэш (называемый также сверхоперативной памятью) представляет собой высокоскоростное запоминающее устройство небольшой емкости для временного хранения данных, значительно более быстродействующее, чем основная память, но, в отличии от оперативной памяти, не адресуемое непосредственно и "невидимое" для программиста. В задачи кэша входит: Архитектурно кэш-память расположена между процессором и основной оперативной памятью (см. рис. 1) и охватывает все (реже - часть) адресное пространство. Перехватывая запросы к основной памяти, кэш-контроллер смотрит: есть ли действительная (валидная от английского valid) копия затребованных данных в кэше. Если такая копия там действительно есть, то данные наскоро извлекаются из сверхоперативной памяти и происходит так называемое кэш-попадание (cache h.оit). В противном случае говорят о промахе - (cache miss) и тогда запрос данных переадресуется к основной оперативной памяти. Для достижения наивысшей производительности кэш-промахи должны происходить как можно реже (а в идеале - не происходить вообще).
|
