Общая схема литографического процесса. Виды литографииЛитография – общий процесс переноса геометрического рисунка шаблона на другую поверхность (подложки, пластины). То есть каждому слою микросхемы соответствует свой шаблон. Резисты – полимерные материалы, изменяющие свои свойства, например, растворимость, под воздействием какого-либо облучения, не поддающиеся травлению, использующиеся в качестве маски. Сущность фотолитографии: Поверхность, на которой должно быть получено изображение рисунка покрывают тонким слоем фоторезиста. Фоторезистивная пленка экспонируется в синем или ультрафиолетовом свете, через фотошаблон. В соответствии с рисунком фотошаблона на фоторезисте получаются засвеченные и не засвеченные области. При последующем проявлении происходит селективное то есть избирательное удаление фоторезиста в соответствии с его свойствами.
При облучении УФ в структуре НФР происходит дополнительная полимеризация, происходит сшивание молекул полимера, он становится нерастворимым и остается на поверхности подложки после проявления в органических растворителях. ПФР при облучении УФ становится растворимым и удаляется с подложки после проявления в щелочных растворах. Схема процесса литографии Подготовка пластин ->Нанесение резиста и сушка ->Совмещение и эспонирование Проявление изображения в резисте ->Отмывка и сушка – задубливание ->Травление незащищенных резистом участков Отмывка от травителя ->Снятие маски ->Отмывка (если нужно)
|
